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PCBA加工是通過(guò)PCBA生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計(jì)算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中,由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者是物料質(zhì)量的原因,常會(huì)出現(xiàn)PCBA不良板,這時(shí)候需要對(duì)不良板進(jìn)行維修。下面詳細(xì)介紹下PCBA維修的流程步驟。PCBA維修的流程為:目檢PCBA→量測(cè)所有POWER→通電測(cè)試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測(cè)試治具測(cè)試→目檢全檢P
PCBA指PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,那么,PCBA加工打樣要經(jīng)過(guò)哪些流程呢?今天就讓工程師為您分解一下:1、溝通咨詢、對(duì)接資料。2、工程工藝評(píng)估。3、報(bào)價(jià),分為三個(gè)部分:PCB板光板、電子元器件、加工費(fèi)。PCBA是一站式服務(wù),要把從工程文件到成品中間的所有流程費(fèi)用都評(píng)估進(jìn)來(lái)。4、DFM文件編寫(xiě)。5、采購(gòu)物料。通常由PCBA加工廠對(duì)元器件進(jìn)行集采。6、倉(cāng)庫(kù)入料、取料、備料
高質(zhì)量的PCB組件(PCBA)已成為電子行業(yè)的主要要求。PCBA充當(dāng)各種電子設(shè)備的集成組件。如果PCB組件制造商由于生產(chǎn)錯(cuò)誤而無(wú)法執(zhí)行操作,那么各種電子設(shè)備的功能將受到威脅。為了避免風(fēng)險(xiǎn),如今,PCB和組裝制造商正在不同的制造步驟中對(duì)PCBA進(jìn)行各種類型的檢查。該博客討論了各種PCBA檢查技術(shù)以及它們分析的缺陷類型。PCBA檢查方法如今,由于印刷電路板的復(fù)雜性不斷提高,制造缺陷的識(shí)別變得充滿挑戰(zhàn)。
PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)最基本的標(biāo)準(zhǔn),PCBA加工對(duì)PCBA板上的錫珠大小有要求。根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同,對(duì)錫珠的可接受要求還會(huì)有不同,一般是在國(guó)標(biāo)的基礎(chǔ)上,再結(jié)合客戶的要求來(lái)決定標(biāo)準(zhǔn)。PCBA加工錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)1、錫珠直徑不超過(guò)0.13mm;2、600mm²范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過(guò)5個(gè)(單面);3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求;4、所有錫
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡,一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
影響pcba透錫的因素有哪些?pcba透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱,簡(jiǎn)單地說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA 。通俗的說(shuō)是PCB是沒(méi)有上元器件的線路板,PCBA是焊接上電子元器件的線路板。
PCBA檢測(cè)的好處 1、為了提高產(chǎn)品合格率 產(chǎn)品的合格率提高了,產(chǎn)品的返修率就會(huì)下降,PCBA檢測(cè)是PCBA整個(gè)制程中的一個(gè)環(huán)節(jié),是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。
在PCBA代工代料加工過(guò)程中,PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題。