PCB焊接工藝要求

(1)焊接材料

①焊料 通常采用符合美國(guó)通用標(biāo)準(zhǔn)的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型錫鉛焊料。

②焊劑通常可采用松香焊劑或水溶性焊劑，后者一般僅用于波峰焊接。

③清洗劑 應(yīng)保證對(duì)電路板無(wú)腐蝕、無(wú)污染，一般采用無(wú)水乙醇（工業(yè)酒精）、三氯三氟乙烷、異丙醇(IPA)、航空洗滌汽油和去離子水等清洗劑進(jìn)行清洗。具體采用何種清洗劑清洗應(yīng)根據(jù)工藝要求進(jìn)行選擇。

(2)焊接工具和設(shè)備

①電烙鐵合理選用電烙鐵的功率和種類(lèi)，對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。建議使用低壓控溫的電烙鐵，烙鐵頭可以采用鍍鎳、鍍鐵或紫銅材料的，形狀應(yīng)根據(jù)焊接的需要而定。

②波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)適合工業(yè)批量生產(chǎn)的焊接設(shè)備之一。

(3)電子線路板的焊接操作要點(diǎn)

1)手工焊接

①焊接前要預(yù)先檢查絕緣材料，不應(yīng)出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象，焊接時(shí)不允許燙傷或損壞元器件。

②焊接溫度通常應(yīng)控制在260℃左右，不能過(guò)高或過(guò)低，否則會(huì)影響焊接質(zhì)量。

③焊接的時(shí)間通?？刂圃?s以?xún)?nèi)。對(duì)多層板等大熱容量的焊件而言，整個(gè)焊接過(guò)程可控制在5s以?xún)?nèi)；對(duì)集成電路及熱敏元器件的焊件，整個(gè)過(guò)程不應(yīng)超過(guò)2s。如果在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)未焊接好，應(yīng)等該焊點(diǎn)冷卻后重焊，重新焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與一次焊接時(shí)的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)相同。顯然，由于烙鐵功率、焊點(diǎn)熱容量的差異等因素，實(shí)際掌握焊接的火候，絕無(wú)定章可循，必須具體條件具體對(duì)待。

④焊接時(shí)應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過(guò)熱影響，對(duì)熱敏元器件應(yīng)采取必要的散熱措施。

⑤在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，不允許擺動(dòng)和抖動(dòng)，焊點(diǎn)應(yīng)自然冷卻，必要時(shí)可采用散熱措施以加快冷卻。

2)波峰焊接

①為保證板面及引線表面迅速而完全地被焊料浸潤(rùn)，必須涂敷助焊劑。一般采用相對(duì)密度為0. 81～0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。

②對(duì)涂敷了助焊劑的電路板要進(jìn)行預(yù)熱，一般應(yīng)控制在90～110℃。掌握好預(yù)熱溫度可減少或避免出現(xiàn)拉尖和圓缺的焊點(diǎn)。

③在焊接過(guò)程中，焊料溫度一般應(yīng)控制在250℃±5℃的范圍之內(nèi)，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應(yīng)調(diào)整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。左右；焊揍線速度應(yīng)掌握在1～1.6 n／min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1／2～213，過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。

④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)膹?qiáng)風(fēng)冷卻。

⑤冷卻后的電路板需要進(jìn)行元器件引線的切除。

3)再流焊接

①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。

②能在前項(xiàng)工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。

③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會(huì)混入雜質(zhì)。

(4)板面清洗

在焊接完畢后，必須及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進(jìn)行。