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2022-04

沉銀的三個步驟及消除PCB沉銀層技術(shù)的介紹

沉銀的三個步驟：預(yù)浸、沉銀和最后的去離子水洗滌。及消除PCB沉銀層技術(shù)的介紹

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2022-04

PCB線板制作中電鍍金和沉金工藝區(qū)別

鍍金和沉金在實(shí)際工藝中經(jīng)常會遇到，那么兩者在線路板打樣上有什么區(qū)別，有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？為什么要使用鍍金板？為什么要使用沉金板？

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2022-03

子程新輝2022年清明節(jié)放假通知

致公司全體員工：清明節(jié)即將來臨，根據(jù)國家國務(wù)院2022年清明節(jié)放假通知精神，并結(jié)合我司實(shí)際情況，經(jīng)研究決定，作出以下放假安排：2022年4月3日（農(nóng)歷三月初三） -  2022年4月5日（農(nóng)歷三月初五）休假，共計3天，2022年4月6日（農(nóng)歷三月初六）正常上班。          

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09

2021-10

PCBA測試操作步驟

PCBA測試的必要性PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板，透過模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時浪費(fèi)以及材料的損失。PCBA測試操作步驟1.根據(jù)客戶設(shè)計的測試點(diǎn)、程序、測試步驟制作FCT測試治具；2.通過FCT測試架連接P

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2021-10

PCB加工生產(chǎn)的五大要求

1、PCB尺寸 【背景說明】 PCB的尺寸受限于電子加工生產(chǎn)線設(shè)備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計時應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。 （1）SMT設(shè)備可貼裝的最大PCB尺寸源于PCB板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，大多數(shù)為20″×24″，即508mm×610mm（導(dǎo)軌寬度） （2）推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率，消除設(shè)備瓶頸。

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2021-09

PCBA維修的流程是怎樣的，有哪些步驟

PCBA加工是通過PCBA生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。在PCBA生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者是物料質(zhì)量的原因，常會出現(xiàn)PCBA不良板，這時候需要對不良板進(jìn)行維修。下面詳細(xì)介紹下PCBA維修的流程步驟。PCBA維修的流程為：目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢P

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21

2021-09

廠里硬件高手談PCB低功耗設(shè)計問題

成都子程電子有一支10多年經(jīng)驗(yàn)的工程師團(tuán)隊(duì)；我們的工程師將不定期的給大家pcb相關(guān)知識；我們廠的硬件工程師分享PCB低功耗設(shè)計問題。

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02

2021-09

電子元器件采購常識

?一、概述 電子元器件是元件和器件的總稱. 元件：工廠在加工產(chǎn)品是沒有改變分子成分產(chǎn)品可稱為元件，不需要能<電>源的器件。 它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動元件Passive Components） （1）電路類器件：二極管，電阻器等等 （2）連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB) 器件：工廠在生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的器件稱為器件 器件分為： 1.主動器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能 (2).還需要外界電源。

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2021-08

PCBA加工打樣流程介紹

PCBA指PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，那么，PCBA加工打樣要經(jīng)過哪些流程呢？今天就讓工程師為您分解一下：1、溝通咨詢、對接資料。2、工程工藝評估。3、報價，分為三個部分：PCB板光板、電子元器件、加工費(fèi)。PCBA是一站式服務(wù)，要把從工程文件到成品中間的所有流程費(fèi)用都評估進(jìn)來。4、DFM文件編寫。5、采購物料。通常由PCBA加工廠對元器件進(jìn)行集采。6、倉庫入料、取料、備料

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