沉銀的三個(gè)步驟及消除PCB沉銀層技術(shù)的介紹

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沉銀分為以下三個(gè)步驟：預(yù)浸、沉銀和最后的去離子水洗滌。預(yù)浸的設(shè)立有三個(gè)目的，一是作為犧牲溶液，防止銅等物質(zhì)帶入微蝕刻槽中污染浸銀液，二是提供一個(gè)清潔銅表面進(jìn)行浸銀置換反應(yīng)，使銅表面能獲得與液態(tài)銀中相同的化學(xué)環(huán)境和pH值。由于預(yù)浸液的成分與浸銀溶液的成分相同（金屬銀除外），因此該工藝的第三個(gè)功能是自動(dòng)補(bǔ)充浸銀槽。浸銀反應(yīng)中唯一消耗的是金屬銀。浸銀液中有機(jī)成分含量的變化只是鍍液帶出造成的損失。沉銀的量與沉銀帶出的量相等，所以沉銀液不會(huì)積聚不必要的有機(jī)物。浸銀反應(yīng)是通過(guò)銅和銀離子之間的置換反應(yīng)進(jìn)行的。經(jīng)AlphaSTAR微蝕刻液微粗化處理的銅表面，可確保在可控的浸銀速度下緩慢生成均勻一致的浸銀層。浸銀速度慢，有利于沉積致密的晶體結(jié)構(gòu)，避免顆粒因沉淀和團(tuán)聚而長(zhǎng)大，形成高密度銀層。這種致密、中等厚度（6 - 12u"）的銀層不僅具有很高的耐腐蝕性，而且具有非常好的導(dǎo)電性。浸銀溶液非常穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)，并且耐光和微量. 鹵化物不敏感 AlphaSTAR 的其他好處包括大大減少停機(jī)時(shí)間、低離子污染和低設(shè)備成本。

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