SMT鋼網(wǎng)作用和制造方法

PCBA加工有多種加工設(shè)備和加工原材料。鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中需要用到的輔助設(shè)備，需要根據(jù)不同的PCBA進(jìn)行定制。模板是一塊非常薄的鋼。鋼網(wǎng)的尺寸通常是固定的以匹配錫膏印刷機(jī)，但鋼網(wǎng)的厚度根據(jù)需要從0.08mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm等都有人用。
鋼網(wǎng)的目的是為了讓錫膏在SMT貼片加工過程中印刷在電路板上，所以鋼網(wǎng)上會刻出很多開口。印刷錫膏的時候，把錫膏涂在鋼網(wǎng)上面，電路板會放在鋼網(wǎng)下面，然后用刮刀（一般是刮刀，因為錫膏像牙膏一樣的粘性物質(zhì)）刷過去有錫膏的鋼網(wǎng)，當(dāng)錫膏被擠壓時，它會從鋼網(wǎng)的開口處流下來，粘在電路板的頂部。取下鋼網(wǎng)后，會發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)印在電路板上了。簡單來說，鋼網(wǎng)就像涂漆時要準(zhǔn)備的罩子，錫膏相當(dāng)于油漆。封面上刻有你想要的圖形，在封面上噴上油漆就會出現(xiàn)想要的圖形。
按SMT鋼網(wǎng)的生產(chǎn)工藝可分為：激光切割鋼網(wǎng)；電鑄鋼網(wǎng)；化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)；階梯鋼網(wǎng)生產(chǎn)工藝。
一、激光加工方法：激光加工方法是目前鋼網(wǎng)制造過程中使用最多的加工方法。
優(yōu)點是：制造速度比化學(xué)腐蝕法快，而且容易控制鋼網(wǎng)開孔尺寸。用激光加工方法制造的鋼網(wǎng)孔壁會有一定的錐體形狀。在PCBA加工脫模時也比較方便。。
缺點是：開孔過密時，激光產(chǎn)生的高溫可能導(dǎo)致局部相鄰孔壁變形；設(shè)備投資也比較大。

二：電鑄
通過在要形成開口的基板（或芯軸）上顯影光刻膠，然后在光刻膠周圍逐個原子、逐層電鍍模板，是一種遞增而不是遞減的工藝。
特點：孔壁光滑，特別適合制作超細(xì)間距模板
缺點：工藝難以控制，生產(chǎn)一直工藝污染，不利于環(huán)境保護(hù)；生產(chǎn)周期長，價格太高。
三、化學(xué)蝕刻法
工藝流程：資料文件PCB→制膜→曝光→顯影→蝕刻→清鋼→開網(wǎng)
特點：一次成型，速度更快；更便宜。
缺點：容易形成沙漏形狀（蝕刻不足）或開口尺寸變大（蝕刻過度）；客觀因素（菲林、經(jīng)驗、藥物）影響大，生產(chǎn)步驟多，累積誤差大，不適合細(xì)間距鋼絲網(wǎng)的生產(chǎn)方式；生產(chǎn)過程污染嚴(yán)重，不利于環(huán)境保護(hù)。

四：階梯鋼網(wǎng)的制造工藝
階梯鋼網(wǎng)的制造工藝，階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種以上的厚度，也就是我們一般使用的鋼網(wǎng)的一種厚度不同。其生產(chǎn)的目的主要是為了滿足板上不同元件對錫量的不同要求。階梯鋼網(wǎng)制造工藝是將前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一種或兩種結(jié)合起來，共同生產(chǎn)出鋼網(wǎng)。一般來說，很多SMT貼片加工廠都會先用化學(xué)蝕刻的方法，得到我們需要的鋼板厚度，然后再進(jìn)行激光切割，完成孔加工。