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    1. 成都子程新輝電子設(shè)備有限公司

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      PCB線路板多層盲孔樹脂塞孔工藝解讀

      返回列表 來源:子程新輝
      掃一掃! PCB線路板多層盲孔樹脂塞孔工藝解讀 掃一掃!
      瀏覽:1468 發(fā)布日期:2022-04-21 09:00:55【

      成都子程電子是一家從事電子產(chǎn)品線路板設(shè)計(布局布線設(shè)計)的PCB設(shè)計公司。主要承接多層、高密度PCB設(shè)計畫板及線路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來給大家分享一下.

      隨著電子產(chǎn)品向多樣化、高精度、高密度方向發(fā)展,對電路板也提出了同樣的要求。提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,以實現(xiàn)盲埋孔的精確放置。

       

       

      一、多層盲孔電路板的優(yōu)點:

      1、省去大量的過孔設(shè)計,提高布線密度,有效節(jié)省橫向空間。

      2、內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)設(shè)計多樣化

      3、電子產(chǎn)品的可靠性和電氣性能顯著提高。

      、盲孔板的作用:

      盲孔板的生產(chǎn)使電路板的生產(chǎn)過程立體化,有效節(jié)省橫向空間,適應(yīng)現(xiàn)代電路板的高密度,互連電子產(chǎn)品的技術(shù)更新,電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方法是也在不斷的改進和改變。它的發(fā)展基本上是從帶有插腳的元件到焊點呈球形矩陣排列的高密度集成電路模塊。


      PCB線路板多層盲孔樹脂塞孔工藝解讀

       

      、傳統(tǒng)HDI激光盲孔工藝面臨的問題:

      盲孔內(nèi)有空隙,空氣殘留在其中,影響熱沖擊后的可靠性。解決這個問題的常規(guī)方法是用樹脂填充盲孔或通過壓板用樹脂塞填充盲孔。但是,這兩種方法生產(chǎn)的PCB板的可靠性難以保證,生產(chǎn)效率低。為了提高工藝能力,改進HDI工藝,采用電鍍填充盲孔的工藝。優(yōu)點是可以用電鍍銅填充盲孔,大大提高了可靠性。盲孔疊加在圖形上,大大提高了工藝能力,以適應(yīng)客戶日益復(fù)雜和靈活的設(shè)計。

      電鍍填充盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響。為了達到良好的盲孔填充效果和表面銅厚達標(biāo),先進的設(shè)備、特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是該技術(shù)的重點和難點。

      樹脂塞孔

      、樹脂塞孔背景:

      樹脂塞孔工藝在PCB中的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在高層、高精度的PCB多層線路板中。使用樹脂塞孔解決了一系列使用綠油塞孔或壓裝樹脂無法解決的問題。由于此板過程中使用的樹由于潤滑脂本身的特性,電路板的生產(chǎn)存在很多困難。

      五、定義

      樹脂堵孔工藝是指用樹脂堵住內(nèi)層埋孔,然后壓裝,廣泛用于高頻板和HDI板;分為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般的產(chǎn)品制造工藝是傳統(tǒng)的絲印樹脂塞孔,這也是業(yè)內(nèi)最常見的工藝方法。

      、控制困難

      樹脂塞孔常見質(zhì)量問題及其改進方法

      1、常見問題

      A、孔板氣泡

      B、塞孔未滿

      C、樹脂和銅的分層

      2、后果

      A、沒有辦法在孔口上做墊子;孔口隱藏空氣,芯片安裝空氣。

      B、孔內(nèi)無銅

      C、焊盤突出,導(dǎo)致待貼元件失效或元件脫落

      3、預(yù)防性改進措施

      A、選擇合適的塞孔油墨,并控制好油墨的儲存條件和保質(zhì)期。

      B. 標(biāo)準(zhǔn)檢查流程,避免孔口出現(xiàn)孔洞。依靠優(yōu)秀的塞孔技術(shù)和良好的絲網(wǎng)印刷條件,提高塞孔的良品率。

      C、選擇合適的樹脂,特別是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇,合適的生產(chǎn)工藝和脫膠參數(shù),以避免加熱后焊盤與樹脂分離的問題。

      D、對于樹脂和銅的分層問題,當(dāng)孔表面的銅厚度大于15um時,這種樹脂和銅的分層問題可以得到很大的改善。

      內(nèi)HDI埋孔、盲孔樹脂塞孔

      1、常見問題

      A、防爆板

      B、盲孔樹脂突出

      C、孔內(nèi)無銅

      2、后果

      以上問題都直接導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。樹脂的突起往往會造成線路不平整,導(dǎo)致開路和短路。

      3、預(yù)防和改進措施

      A、控制內(nèi)HDI塞孔的飽滿度是防止板子爆炸的必要條件;如果選擇線后塞孔,一定要控制好時間和板面清潔度。

      B、樹脂凸出控制需要控制樹脂的磨平。對板子進行水平和垂直研磨,保證板面樹脂清潔。如果零件不干凈,可用手工打磨修復(fù)樹脂;磨板后樹脂凹陷不能大于0.075mm mm。電鍍要求:根據(jù)客戶銅厚度要求,電鍍。電鍍后進行切片,確認(rèn)樹脂塞孔的凹度。

      七。結(jié)論

      盲孔+樹脂塞孔技術(shù)發(fā)展多年,在一些高端產(chǎn)品中繼續(xù)發(fā)揮不可或缺的作用。尤其在盲埋孔、HDI、厚銅等產(chǎn)品得到廣泛應(yīng)用,這些產(chǎn)品涉及通訊、軍工、航空、電力、網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)。作為PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家,我們深知樹脂塞孔的工藝特點和應(yīng)用方法。我們還需要不斷提高樹脂塞孔產(chǎn)品的工藝能力,提高產(chǎn)品質(zhì)量,解決此類產(chǎn)品的相關(guān)工藝問題,實現(xiàn)更高技術(shù)難度的PCB產(chǎn)品的制造商。

      如果想了解更多PCB布線信息,可以關(guān)注成都子程電子官網(wǎng)動態(tài)更新。


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