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      芯片解密促進(jìn)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)智能設(shè)備升級

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      瀏覽:1075 發(fā)布日期:2020-12-04 16:36:01【

      芯片解密打破外國壟斷


        雖然中國的手機(jī)市場已經(jīng)極速擴(kuò)張并大有搶占國外市場份額的勢頭,但對國外芯片的依賴度卻也只增不減。國內(nèi)手機(jī)廠商每出貨一部智能手機(jī),除支付高通芯片或解決方案費(fèi)用外,還要按照單機(jī)售價,向高通公司額外支付 3%到 6%的專利授權(quán)費(fèi)用。一部售價 1000 元的手機(jī),高通公司最高要收走約 60 元專利費(fèi)。此外,國產(chǎn)手機(jī)還是高通手機(jī)芯片的主要采購商,采購量占據(jù)高通芯片全球銷售總量的三成以上。


        如此龐大的芯片進(jìn)口數(shù)量和高昂的專利費(fèi)用,嚴(yán)重拉低了國產(chǎn)手機(jī)的利潤。雖然國產(chǎn)手機(jī)如小米、華為的銷量可以媲美蘋果、三星等高端品牌,但手機(jī)生產(chǎn)商所獲得的利潤卻是最低的,巨大的銷量是犧牲了高額的利潤換來的,這并不利于企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展。國內(nèi)手機(jī)巨頭想要獲得新的發(fā)展,必須盡快解決核心芯片被國外壟斷的困境,正向研發(fā)的同時依靠芯片解密的技術(shù)輔助絕對是一個可取的好方法。


        芯片解密二次開發(fā)創(chuàng)新品


        雖然芯片解密能夠通過技術(shù)手段獲得原芯片的內(nèi)部程序,便于工程師進(jìn)行芯片的克隆和反向設(shè)計(jì),但隨著市場智能設(shè)備對散熱、節(jié)能、性能的要求越來越高,智能設(shè)備的芯片僅靠芯片解密、MCU解密、單片機(jī)解密、IC解密等手段進(jìn)行模仿,已經(jīng)跟不上市場的發(fā)展速度了。國產(chǎn)芯片生產(chǎn)企業(yè)必須進(jìn)行芯片仿制之后,融入自己的設(shè)計(jì)新思路和新工藝,進(jìn)行芯片的二次開發(fā),研制出優(yōu)于原芯片的新產(chǎn)品,才能贏得未來市場的主動地位。


        芯片解密不僅可以促進(jìn)國產(chǎn)芯片的自主研發(fā),還可以對智能設(shè)備進(jìn)行改板升級,通過一定的逆向研究程序,工程師可以發(fā)現(xiàn)智能設(shè)備存在的程序漏洞或缺陷,從而可以針對這些問題對核心配件進(jìn)行查漏補(bǔ)缺,保障智能設(shè)備的安全運(yùn)行和正常使用。致芯科技在芯片解密領(lǐng)域已經(jīng)有十余年的研究,能成功解密市面上出現(xiàn)的大部分核心芯片。


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