PCBA加工產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

隨著社會(huì)的發(fā)展，越來(lái)越多的東西變得越來(lái)越智能。這樣做的前提是要有更多的電路板芯片來(lái)控制這些設(shè)備，而PCBA加工是其中最重要的部分。 PCBA加工的質(zhì)量決定了這個(gè)產(chǎn)品的壽命和質(zhì)量。下面介紹如何驗(yàn)收PCBA加工產(chǎn)品。
一、檢驗(yàn)環(huán)境：
1、測(cè)試環(huán)境：溫度：25±3°C，濕度：40-70%RH
2.檢查產(chǎn)品距離40W熒光燈（或等效光源）1米以內(nèi)，檢查員離檢查器30厘米。
二、質(zhì)量保證抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003二次檢驗(yàn)和抽樣方案
AQL 值：CR：0 MAJ：0.25 MIN：0.65
三、檢測(cè)設(shè)備：
BOM 清單、放大鏡、探針、貼片位置圖

四、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

1、損壞零件：
任何邊緣剝落小于元件寬度或元件厚度的25%；末端頂部的金屬鍍層最多缺失 50%（可接受）
任何暴露點(diǎn)擊的裂縫或缺口；玻璃元件主體上的裂縫、刻痕或任何損壞。任何電阻材料中的凹槽。任何裂縫或凹痕。（拒收）
2、貼片元件——矩形或方形可焊端元件的側(cè)偏：
側(cè)偏移 ≤ 元件可焊端寬度的 50% 或 PAD 寬度的 50%（可接受）
側(cè)偏大于元件可焊端寬度的50%或PAD寬度的50%（拒收）
3、虛焊：
元件的可焊接端和 PAD 之間的重疊清晰可見(jiàn)。（可接受）
組件末端與 PAD 之間的重疊不足（拒絕）
4、錫太多：
焊點(diǎn)的最大高度可以超過(guò) PAD 或延伸到可焊端的端蓋金屬鍍層的頂部，但不能延伸到本體（可接受）
焊料已延伸至主體頂部。（拒收）
5. 起泡、分層
起泡和分層的面積不超過(guò)鍍通孔或內(nèi)線間距的25%（可接受）
起泡脫層面積超過(guò)鍍通孔或內(nèi)導(dǎo)體間距的25%，起泡脫層面積將外殼的分離減小到最小電氣間隙。（拒收）
6. 反白：
帶有外露電氣材料的片式元件應(yīng)以材料背對(duì)印刷面的方式安裝；每個(gè) Pcs 板只允許一個(gè)≤0402 的組件反白。（可接受）
如果有暴露和堆積的電氣材料，貼片元件被貼裝材料面朝向印刷面。（拒收）

7. 空氣焊接
元件引線和PAD之間的焊點(diǎn)潮濕飽滿，元件引線沒(méi)有翹起。（可接受）
元件引線不共面，妨礙了可接受的焊接。（拒收）

8. 冷焊
在回流過(guò)程中，焊膏被充分拉伸，焊點(diǎn)上的錫被充分潤(rùn)濕，表面光滑。 （可接受）
錫球上的錫膏沒(méi)有完全回流，錫的外觀呈黑色且不規(guī)則，錫膏有未完全熔化的錫塵。（拒收）

9、少件：BOM清單某個(gè)貼片位號(hào)需要貼裝元件卻未貼裝元件。（拒收）多件：BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)不需要貼裝元件卻已貼裝元件；多余的部分出現(xiàn)在不應(yīng)該出現(xiàn)的地方。（拒收）

以上就是PCBA加工產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的介紹，希望可以幫助到大家，想要了解更多PCBA資訊知識(shí)，可關(guān)注成都子程新輝的更新。